Měděné součásti tepelného balení

• Elektronické pouzdro z wolframové mědi

  Elektronická pouzdra NEWLIFE Tungsten-Copper (W-Cu) jsou navržena pro vysoce{0}}výkonové polovodičové moduly, RF zařízení, laserová pouzdra a hermeticky uzavřenou elektroniku, které vyžadují...

  Více
• Měděný chladič

  Tepelná řešení z čisté mědi s vysokou-vodivostí pro elektronické chlazení

  Více
• Elektrický měděný konektor

  Přesné měděné konektory pro přenos energie a signálu

  Více
• Elektroda z čisté mědi

  Elektrody s vysokou{0}}vodivostí pro svařování, výboje a energetické aplikace

  Více
• Tungsten Copper Thermal Substrát

  W–Cu substráty pro rozvod tepla s vysokou-hustotou pro výkonová a vysokofrekvenční zařízení

  Více
• Chladič s laserovou diodou

  Přesné W–Cu / Cu chladiče pro vysoce{0}}balení laserových diod

  Více
• Základna chladiče čipů

  Vysoce vodivé měděné / W-Cu báze pro chlazení polovodičových čipů

  Více
• DO-Podstavec

  Wolfram–měď a měděné základy pro obaly zařízení TO-Can Power

  Více
• Vysoce výkonný chladič

  W–Cu/Cu chladiče s vysokou hustotou pro-vysokovýkonné laserové chlazení

  Více
• Pumpový laserový chladič diod

  Přesné tepelné chladiče pro moduly čerpadel laserových diod

  Více
• Tepelná složka EML / DFB

  Vysoce{0}}stabilní chladicí komponenty pro laserové balení EML a DFB

  Více
• RF chladič

  Tepelné součásti s vysokou-vodivostí pro RF a mikrovlnná zařízení

  Více